填充在點膠過程的底部,是一個特殊的填充膠在低芯片底部填充底部,從而達(dá)到加固的目的,加強BGA封裝模式下拉電阻芯片和PCBA之間.隨著電子產(chǎn)品小型化、便攜化和功能多樣化的發(fā)展趨勢,底充成為提高電子產(chǎn)品可靠性的必要途徑.

    在灌裝過程的底部,PCB和FPC生產(chǎn)廠家在面對的前提下仍然滿足底部的灌裝精度,以平衡生產(chǎn)、材料、人工和設(shè)備投資的挑戰(zhàn),還必須對售后服務(wù)的響應(yīng)速度和設(shè)備成本.傳統(tǒng)的針筒底部充填方法一般都是底部充填,精度不高,效率不高.雖然使用國外設(shè)備,雖然精度和效率能滿足要求,但它的采購成本和售后服務(wù)成本,對于PCB板和FPC制造商來說,往往難以承受.

    底充設(shè)備為生產(chǎn)廠家提供了從小批量到高產(chǎn)量的各種生產(chǎn)方式.系統(tǒng)配置自主知識產(chǎn)權(quán)的核心產(chǎn)品注射閥,成熟和穩(wěn)定的運行平臺和自行開發(fā)的控制軟件,該系統(tǒng)可以滿足各種特殊應(yīng)用需求的客戶,從而大大節(jié)約成本,提高產(chǎn)量和生產(chǎn)力,自主生產(chǎn)的核心部件,充足的備品備件,建立了完善的服務(wù)支持網(wǎng)絡(luò)遍及全國各地,客戶需求非常快速的響應(yīng),并降低售后服務(wù)成本使PCB和FPC制造商更快的投資回報.

    絕對速度,確保穩(wěn)定運行.與設(shè)備相比,重復(fù)精度高,設(shè)定時間短.為國際一流品牌產(chǎn)品零部件的選擇,重型鋼整體加工XYZ機(jī)械部件,長期使用過程中,更能體現(xiàn)在產(chǎn)品注入閥芯的壽命和自主知識產(chǎn)權(quán)的可靠性,經(jīng)過多年的市場考驗,深受客戶的質(zhì)量和穩(wěn)定性,同行的認(rèn)可.膠水加工的過程,經(jīng)驗更豐富.