在化學(xué)鍍銅的過程中,印刷電路板應(yīng)不斷消耗溶液中的各種材料.在操作過程中,應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)量及時分析,及時補充,保持溶液的穩(wěn)定性.

　　隨著生產(chǎn)的延續(xù),化學(xué)鍍銅溶液被反復(fù)使用,經(jīng)常補加化學(xué)物質(zhì)會使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多,應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當(dāng)更換部分舊溶液,使化學(xué)鍍銅溶液活性增加,確保化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量.

　　當(dāng)化學(xué)鍍銅工作結(jié)束后,可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下,待化學(xué)鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì).待重新使用時,先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可.

　　總之,不管是化學(xué)鍍薄銅還是化學(xué)鍍厚銅,都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學(xué)鍍銅溶液;嚴格控制工藝條件;認真仔細地維護化學(xué)鍍銅溶液;加強印制板化學(xué)鍍銅的前、后處理.這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵.