現(xiàn)在的所有電子產(chǎn)品的主要部件就是PCB板,但是這PCB板上也是有內(nèi)容的,一般都是各類電阻及電容等.想要把這些電子元器件牢固地組裝在PCB板上就必須利用到SMT貼片加工技術(shù),SMT貼片加工技術(shù)為電子產(chǎn)品的輕便化提供了可能性.下面就來(lái)詳細(xì)介紹一下八個(gè)SMT貼片的加工流程

　　絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備.所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),位于SMT生產(chǎn)線的最前端.點(diǎn)膠:將膠水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上.所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面

　　貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上.所用設(shè)備為貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面.固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面

　　回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起.所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去.所用設(shè)備為清洗機(jī),位置可以不固定,可以在線,也可不在線

　　檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè).所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等.位置根據(jù)檢測(cè)的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方.返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工.所用工具為烙鐵、返修工作站等.配置在生產(chǎn)線中任意位置