多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱(chēng)作多層,之前給大家分析過(guò)什么是雙面電路板,那么多層板也就是超過(guò)兩層,比如說(shuō)四層,六層,八層等等.當(dāng)然有些設(shè)計(jì)是三層或五層線(xiàn)路的,也叫多層PCB電路板.

　　導(dǎo)電跡線(xiàn)圖大于雙層板,該層通過(guò)絕緣基板與該層分離.在印刷每一行之后,通過(guò)壓制使各層重疊.鉆孔后,鉆孔.通孔實(shí)現(xiàn)每層布線(xiàn)之間的導(dǎo)通.多層PCB電路板的優(yōu)點(diǎn)是線(xiàn)路可以分布在多層布線(xiàn)中,因此可以設(shè)計(jì)更復(fù)雜的產(chǎn)品.或者較小的產(chǎn)品可以通過(guò)多層板.實(shí)現(xiàn).例如:手機(jī)電路板、微型投影儀、錄音筆等容積產(chǎn)品.此外,多層可以增加設(shè)計(jì)靈活性,可以更好地控制差分阻抗和單端阻抗,有些信號(hào)頻率更好輸出等.

　　多層電路板是電子技術(shù)發(fā)展到高速、多功能、大容量、小體積的必然結(jié)果。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，多層印刷電路正在迅速發(fā)展到高密度、高精度、高級(jí)數(shù)字化方向。微線(xiàn)、小孔徑貫穿、盲孔埋孔高板厚度等技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)需要高速電路。

　　　　隨著封裝密度的進(jìn)一步增加,再加上分立元件尺寸的減小和微電子技術(shù)的迅速發(fā)展,電子器件的尺寸和質(zhì)量方向都在縮小;由于可用空間有限,單個(gè)、雙面印刷電路板是不可能的.實(shí)現(xiàn)了組裝密度的進(jìn)一步提高.因此,有必要考慮使用比雙層更多的印刷電路.這為多層板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件.