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PCB電路板在國內(nèi)使用較多，在印制電路板制造過程中會(huì)產(chǎn)生污染物，包括焊劑和膠粘劑的殘留等制造過程中的粉塵和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保證清潔表面，則電阻和漏電會(huì)導(dǎo)致pcb電路板失效，從而影響產(chǎn)品的使用壽命。因此，在制造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。
PCBA基板是PCBA主板的主要載體，制作PCBA基板的材料質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等，目前，F(xiàn)R-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。
在一些普通的家電中，PCBA板與外殼之間的距離常會(huì)有一定的要求，確保產(chǎn)品在工作時(shí)不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規(guī)要求。
在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會(huì)不可避免的殘留有一些錫珠，行業(yè)內(nèi)都會(huì)對(duì)PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會(huì)有一個(gè)可接收的標(biāo)準(zhǔn)。以下為PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（簡稱國標(biāo)）對(duì)PCBA表面錫珠的可接收標(biāo)準(zhǔn)。
2018-03-21 深圳市鑫諾捷電子有限公司
填充在點(diǎn)膠過程的底部,是一個(gè)特殊的填充膠在低芯片底部填充底部,從而達(dá)到加固的目的,加強(qiáng)BGA封裝模式下拉電阻芯片和PCBA之間.隨著電子產(chǎn)品小型化、便攜化和功能多樣化的發(fā)展趨勢,底充成為提高電子產(chǎn)品可靠性的必要途徑.
2018-03-20 深圳市鑫諾捷電子有限公司
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