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工業計算機控制

PCBA電子產品組裝加工是指電子加工廠商承接電子委托方的加工項目,對電子產品進行半成品組裝和成品組裝。這兩種的區別主要是委托方最后收到的產品是否能夠直接使用。電子產品組裝加工在發達國家等地非常流行,這完全節約了電子研發商在在廠房租金,設備購買上所要花費的大量資金,節約生產成本,提高產品利潤率。擁有長遠目光和市場前景把握能力的廠家將會越來越多的加入其中。但這有一個前提,委托方需要確保加工方有足夠的能力和經驗可以確保產品的正確生產及正常交貨,以期抓住市場機會。




深圳市鑫諾捷電子專業提供各種電子加工服務,如PCBA加工測試,SMT貼片,DIP插件和成品組裝,老化測試等。配備專業國際標準的廠房進行生產,通過美國UL認證,ISO9001生產標準,成品直通率高達99.8%。7年的加工經驗及多家上市公司的信賴,值得您的青睞。電子產品組裝加工是發達國家或是制品品牌熱衷的一種加工方式。質量是前提標準,精進的設備和豐富的加工經驗是基礎。諾的電子遍布世界各地400多家的合作商就是我們能力的見證。


PCBA組裝制造能力

          通孔板

                                               HDI

      FPC柔性線路板

           項目

   制程能力

        項目

       制程能力

        項目

          制程能力

      最大層數

       40L

 最小線寬/線距

  0.05/0.05mm

    最大板尺寸

      2000*240 mm

      最大板厚

    8.0mm

  關鍵線/公差 

   0.065/15%

      最大層數

              10

      最小板厚

    0.4mm

  最小盲孔孔徑

    0.10mm

  最小線寬/線距   (1/4OZ)

           0.04mm

      最大厚徑比

    14:01

盲孔承接PAD尺寸

     0.23mm

最小線寬/線距   (1/3OZ)

          0.05mm

      最大銅厚

    10OZ

PTH   & 盲孔大小

     0.20mm

最小線寬/線距   (1/2OZ)

         0.055mm

   最大工作板尺寸

2000x610mm

PTH   PAD 尺寸

     0.35mm

最小過孔

          0.15mm

     最薄4層板

0.33mm

盲孔厚徑比

       1:01

最小過孔焊盤

          0.25mm

  最小機械孔/焊盤

0.15/0.35mm

HDI   階數

    3+N+3

最小激光孔

         0.10mm

     鉆孔精度

+/-0.025mm

最薄8層板厚度

    0.8mm

最小激光孔焊盤

        0.25mm

    PTH孔徑公差

+/-0.03mm

最小焊盤單邊開窗

0.038mm

覆蓋膜對位公差

       0.15mm

    最小線寬/線距

0.065/0.065mm

最小綠油橋

0.065mm

外型公差

    0.05mm

     







        表面處理


ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

最小CSP/BGA間距

         /

最小沖槽孔寬度

     0.60mm

阻抗控制公差%

       ±   5

     Pitch公差

     ±   0.05mm

表面處理

ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

軟硬結合(Yes/No)       Yes
Air Gap 能力(Yes/No)        Yes


     表面處理

                                      ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)



PCBA組裝質量控制

1、品管部組織不合格或不符合責任部門或不良發現部門等對于不合事實組織進行評審,并成立問題解決小組。

2、對于潛在不良或不符合項等通過運用試驗、模擬、數據分析、QC手法等工具分析并進行適當的防錯設計和質量控制,提出預防措施計劃。

3、對于已經發生的不良或不符合項等,問題解決小組重新評審和核定修正相關技術,質量標準或提高工藝或設計水平等,確認質量體系相關所有產品或過程是否有類似的問題并進行全面預防及提出解決措施。


PCBA電子產品加工生產周期

對于小批量PCBA電子產品加工的生產,一般只需要3-5天,快速打樣讓客戶第一時間看到樣品,縮短產品設計到生產的時間。對于不同批量的PCB制造生產,制作周期不同。在標準PCB生產條件下,生產周期的長短由批量大小決定。

批量

生產周期

1000-5000

7天

5000-20000

10天

20000以上

15天


PCBA電子產品加工價格

一般來說,PCBA電子產品加工初期會進行PCB打樣,這時需要收取一定工程費和測試費,但是對于客戶首單打樣,我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格,按照梯級批量大小計算總價格。具體根據客戶PCBA板的設計方案而定。


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    李經理

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    王小姐

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    蔣工

    手機:15919410918

    sales@xnjpcb.com

    電話:0755-27349876

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